当前位置: 主页 > 中文 > 产品展示 > 产品级半导体硅片Prime Wafer >
产品级半导体硅片Prime Wafer


      新美光(Suzhou Sicreat)提供一系列产品级抛光硅片:表面高平坦度,超级洁净的高纯度单晶硅抛光硅片,这些均为客户定制化以达到不同客户的品质要求。复杂的化学机械抛光工序(CMP)能够移除掉表面的缺陷,以及生产出超级平坦、类似镜面的表面。CMP工艺在1962年被开发出来,直到今天仍是半导体的工业标准。产品级硅片使用在一系列先进的集成电路产品里,是集成电路的最主要的原材料之一。

      新美光提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级硅片,型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。

      如需了解更多信息,敬请垂询新美光的销售代表!Contact US
 
联系我们
电话:+86-512-62870366
传真:+86-512-62872996
Email: kevin.xia@sicreat.com
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
2015-2016 苏州新美光纳米科技有限公司 版权所有 Suzhou Sicreat Nanotech Co.,Ltd. All rights reserved.