当前位置: 主页 > 中文 > 加工服务 >
加工服务


       新美光专业提供一系列应用于半导体、MEMS、和其他领域的符合工业标准,复杂的以及独特的晶圆加工制程,并且我们拥有经过长期研发的专利技术,提供给用户超一流的加工服务。

       新美光提供具有全球前沿技术的硅片加工解决方案,硅片加工制程包括:
  •                硅片氧化膜、氮化膜加工
  •                硅片研磨,硅片抛光,硅片减薄,硅片再生
  •                硅片激光切割,表面激光打标等
   
       如需了解更多信息,敬请垂询新美光的销售代表!Contact US
联系我们
电话:+86-512-62870366
传真:+86-512-62872996
Email: kevin.xia@sicreat.com
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
2015-2016 苏州新美光纳米科技有限公司 版权所有 Suzhou Sicreat Nanotech Co.,Ltd. All rights reserved.