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硅片再生
新美光提供全方位的硅片再生服务:从技术性先进低颗粒度,超平再生,到最简单的脱除与抛光,且有干净抛光表面之一般级晶圆片。 经过新美光先进技术再生处理过的晶圆片,最小可达到88奈米颗粒大小, 以及0.13微米的局部平整度。
 
使用最先进的再生设备,新美光能将小至3微米厚的硅残留再生利用,并可达到业界最高的利用率。
 
硅片直径从100mm, 150mm, 200mm到300mm.
 
硅片再生:时将所有薄膜从硅片上剥除,并做化学清洁;在剥除清洁后,可重新积层薄膜。
剥除与轻微抛光:将所有薄膜从硅片上剥除,并以轻微抛光移除表面的损坏、不平整、以及薄膜残留物。
颗粒再生:新美光可提供高质量的颗粒再生,最小颗粒可达88奈米大小。
平整度:由于使用最顶尖的设备,新美光处理过的再生晶圆具有非常高的平整度。
·    新美光再生晶圆片有高度局部平整需求,与局部平整度,因此可供光刻应用。
·    可轻易达到<.13微米的局部平整度

新美光合格的颗粒再生处理技术, 可将200毫米至300毫米直径的晶圆片上的瑕庛, 分别减小至80奈米与45奈米。并可提供提供每片晶圆片100%量测数据,成品率可达95%以上。并可根据您的预算需求进行再生处理

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