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SEMI:2017、2018 与 2019 年全球晶圆出货量将持续上扬
时间:2017-11-30 09:46来源:SEMI中国 作者:admin 点击:
        SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度硅晶圆出货预测报告,针对 2017 年至 2019 年硅晶圆需求前景提供相关数据。预测显示,2017 年抛光硅晶圆(polished silicon wafer)与外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到 11,448 百万平方英寸(million square inches,MSI),2018年为 11,814 百万平方英寸,而 2019 年则为 12,235 百万平方英寸。今年整体晶圆出货量可望超越 2016年创下的历史新高纪录,2018 年及 2019年预计也将持续创新高。
      
       SEMI产业研究部资深总监Dan Tracy表示:“硅晶圆出货量预计今年将达到历史最高点,并持续增长。因为汽车,医疗,可穿戴设备和高性能计算应用所需的连接设备激增。”
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