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2018年第二季度硅片出货量季度环比增长 - 创历史新高
时间:2018-07-31 08:23来源:未知 作者:admin 点击:
根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据,全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸,从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年第二季度出货量高出6.1%

“第二季度通常会比第一季度增加,” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示,“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的晶圆出货量。“
*Semiconductor applications only
Source: SEMI, (www.semi.org), August


硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,包括原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。




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