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导体产业或将开启新一轮增长!中信证券:”晶圆”涨价潮或在今年
时间:2021-02-07 21:50来源:未知 作者:admin 点击:
金融界网2月4日消息,过去两年,大部分半导体相关公司表现不俗。以中信半导体指数为例,2019年上涨112%、2020年最大上涨超84%;不过,板块从去年7月份开始开始持续调整,至今已回落接近20%。近日中信证券投顾产业研究团队发布了关于半导体产业后市展望的研报。在研报中,中信证券着重分析了半导体产业未来潜在的投资机会。
以下是中信证券的主要观点:
1.消费电子、5G及汽车电子需求快速复苏,半导体行业开启新一轮增长。
2.半导体晶圆供需紧张格局仍未缓解,晶圆涨价潮或在2021年上半年持续。
3.半导体板块业绩仍保持高增长,且前期估值调整充分,已具备战略配置价值。
具体来看:
1.消费电子、5G及汽车电子需求快速复苏,半导体行业开启新一轮增长
伴随着我国防疫取得阶段性胜利,经济率先恢复,消费电子、5G及汽车等需求也快速回升。据中国半导体行业协会的统计数据可知,2020年前三季度中国集成电路产业销售额达5905.8亿元,同比增长16.9%。相较于全球半导体市场,其规模预计仅同比增长6.5%左右,中国半导体市场在全球“独领风骚”。中信证券认为,随着2021年消费电子、5G及汽车电子等下游需求恢复,半导体行业将迎来新一轮增长。具体反映在以下七个方面:
1)2020年5G手机渗透率不断提升,智能手机出货量预计将在2021年达到10%,以此拉动半导体需求。
 
2)数据显示,目前TWS耳机渗透率仅达9.4%,意味着将来仍有巨大增长空间。预计TWS耳机在2021年出货量将突破3.5亿副,可穿戴设备出货量有望突破2亿,智能手表出货量将保持70%-80%的增长速度。因此,2021年半导体行业也将继续受益于可穿戴设备的爆发
 
3)2021年全球疫情二次爆发加之5G的快速普及会不断促进AR/VR的升级和更新换代。据赛迪顾问预测,2021年中国VR/AR市场规模将达544.5亿元,同比增长95.2%。广阔的VR/AR市场前景将成为半导体新的增长点。
 
4)长期来看,随着线上经济的爆发、流量的增长,先用设备算力难以跟进,云计算仍是确定性高增赛道。加之,2021年上半年全球疫情仍有不确认性,2021年云计算市场景气度回升,全球云计算巨头加大资本开支,服务器等需求的扩张将进一步拉动先进制程芯片需求。
 
5)2020年中国服务器市场发展飞速,出货量同比增长8.6%,市场规模同比增长19.4%。云计算巨头的大量资本开支用来采购服务器等设备,由此,中信证券预计2021年资本开支回升将推动服务器产业的持续高增长,进而带动半导体市场的需求增长。
 
6)长期来看,随着各大新能源汽车厂商爆款车型的推出,2021年新能源汽车累计销量预计将同比增长46.3%。在国家政策的支持下,预计2020至2025年行业年均复合增长率为35%,长期增长趋势确立。全球电动车的高成长性,意味着汽车电子将拉动半导体需求增长。
 
7)智能化是汽车行业发展趋势,单车半导体价值量占比将逐步提升。2021年,全球车用芯片产值预计将达到210亿美元,同比增长12.5%。未来20年,全球车用半导体市场的年均复合增长率有望达到5%-10%。“智能汽车”和车用半导体的大幅增值,将成为半导体行业重要的增长极。
 
2.半导体晶圆供需紧张格局仍未缓解,晶圆涨价潮或在2021年上半年持续
受疫情影响,2020年全球半导体供给萎缩。而随着下半年消费电子及汽车电子等需求快速恢复,全球半导体晶圆供需出现紧张局面,再加上全球晶圆产能因欧美疫情短时间内难以扩产。中信证券认为,半导体晶圆供需紧张格局仍难缓解,晶圆涨价潮或在2021年上半年持续。这主要体现在消费级芯片和汽车电子芯片两方面:
消费级芯片:受益5G智能手机和数据中心HPC回暖,目前12寸晶圆产能供不应求,手机SoC、PC处理器与独立显卡GPU等产品预计产能不足局面将贯穿2021年上半年;而8寸晶圆的驱动IC、分立器件、电源管理的标准品供不应求。当前12寸芯片缺货主要体现为手机SoC、PC处理器与独立显卡GPU等产品,预计该部分产能紧俏将在2021年上半年持续。
汽车电子芯片:因海外疫情导致需求下滑,车企芯片备货不足,同时电动化、智能化、网联化加速发展使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长,海外晶圆厂供给未能快速扩产,叠加标准品器件的安全库存水位提升,8寸晶圆产能已满载,多数代工厂订单已排至2021年下半年,8寸晶圆产能仍处于供不应求状态。
 
3.半导体板块业绩仍保持高增长,且前期估值调整充分,已具备战略配置价值
2020年,国内经济在2020年上半年后迅速恢复,半导体行业上市公司下半年业绩明显修复,半导体板块上市公司业绩仍保持高增长。另外,由于下游应用需求的持续扩大,预期未来半导体行业的盈利水平将持续增长,且将保持较高增速,中信证券看好2至3年内半导体行业的整体业绩表现。
板块前期估值调整充分,已具备战略配置价值。当前,半导体板块PE估值为116.45倍,处于近年5年的76%分位数,较前期高点调整30%以上。在行业基本面上行以及未来十年国产替代大逻辑的趋势下,板块估值仍有提升空间,当前已具备战略配置价值。
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