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中国半导体的30年,如何从外国垄断中杀出重围?
时间:2021-02-22 15:19来源:未知 作者:admin 点击:

如今的中国高科技行业中,最艰难的就是被半导体产业。几十年来,中国半导体好不容易有所突破,却遇到了美国的制裁。美国先后对华为,中芯国际这样的公司,制造从芯片制造到原料供应等,全方位的阻止和打击。让我们即便是已经设计出全球先进的芯片,却无法进行制造。甚至相关的研究都因此无法继续。这对我国半导体产业的发展,是几乎致命的打击。

即便是在这种情况下,我国半导体产业已经进入全球前十。根据市场调查机构ICInsights的统计,2020年第一季度时,中国海思半导体营收达到26.7亿美元,同比暴增54%。是历史上首次进入全球半导体公司前十之列。我国半导体产业至此完成一次飞跃,中国半导体产业发展已经30年,要取得这样的成绩并不容易。

今天,我就从三个阶段,讲讲中国半导体的发展。
第一阶段,中国半导体的孵化期。

中国出现半导体这个概念,已经是在上世纪50年代。被称为“中国半导体之母”的谢希德,从麻省理工毕业后回到国内,将半导体带入中国。随后在1953年,中国第一个五年计划中,在苏联的帮助下创建北京电子管厂,也是如今的京东方。但是在那时,中国的半导体产业根本没有自己的核心技术。到1965年才仿造出中国第一块集成电路。

而此时日本半导体产业正高速发展,借着美国的技术转移,让日本半导体产业成功发展。而后在上世纪70,80年代,日本的半导体甚至超越了美国。此时的美国为打击日本半导体产业,用了一系列对中国类似的策略,限制日本半导体产业的发展,并在1985年签订广场协议之后,日本半导体直接受到美国制裁,日本半导体从此一蹶不振。
 
中国半导体真正的孵化期,是在80年代末到90年代初。一批如今依旧蜚声国际的中国半导体产业成立。1985年,中兴半导体成立。1987年,任正非创办华为。1988年,上海贝岭微电子制造公司成立,并建成中国第一条4英寸生产线。相比于国际半导体产业来说,整整落后了近30年。

1991年,我国集成电路设计业依旧乏善可陈,到上世纪90年代中后期,国家对半导体产业进行重点扶持,中国各芯片设计公司才开始发力。即便如此,中国芯片设计公司的总收入依旧不到1亿美元。

1995年,是世界半导体产业的一次巨大变革。在美国的支持下,韩国两家半导体企业进入全球前十,标志着日本在亚太半导体产业的主导地位,彻底被韩国取代。1996年,上海华虹有限公司,在原来电子工业部和上海市政府的合力下组建,计划投资100亿美元,用于中国半导体产业的发展。可惜,随着1997年亚洲金融风暴的到来,全球半导体市场萎缩,日韩企业价格战打响,华虹在巨浪中被击碎。
 
但是这却也是中国半导体产业的机会。为了降低成本,欧美等国,将制造业往中国转移,成功带动中国市场。

2000年之后,中国半导体产业进入奠基期。这个时期,一直持续到2012年。2000年,张汝京带着300多个部下,来到上海成立了一家名为,中芯国际集成电路制造有限公司的企业。在上海市政府的扶持下,中芯国际项目迅速落地,从欧美日韩台等地引入大量二手设备,并大范围从台积电挖人,创建了自己的班底。

2000年到2002年,短短的两年时间里,中芯国际就从完成3个厂房的修建,和3条8寸晶圆厂产线,2003年,中芯国际0.13微米芯片量产。不过,此时的台积电已经能够量产0.09微米。同年9月,中芯国际完成第二轮融资,融资金额达到6.3亿美元,不久之后就以2.6亿美元股票和现金,换购了摩托罗拉在天津工厂的股权,借此获得0.12微米芯片的工艺。并以此为基础,在之后突破90纳米制造工艺。
 
2004年,中芯国际就在纽交所和港交所上市,而华为海思半导体也在这一年成立,开始更加系统地进行芯片研发。2006年,华为发布自主研发的110nm芯片K3V1,在奠基期,中国不仅芯片技术飞跃,同时芯片设计公司也从原来的不足100家,突破到450家以上,上市的芯片研究和制造企业也越来越多。

2006年,中星微电子在纳斯达克上市。2007年,展讯同样在纳斯达克上市。但是,这个时期,已经有人意识到中国半导体企业的威胁。2003年,台积电及其北美子公司,连同Wafaer,Tech公司共同宣布,在美国对中芯国际发起诉讼。诉讼的原因是中芯国际,侵害台积电多项专利权。

而在同一年,思科也在美国对华为发起诉讼。2009年,中芯国际败诉,并向台积电支付2亿美元现金,同时被迫支付10%的股份,带领它走到今天的张汝京也辞职离开。在此期间,台积电已经突破28纳米工艺,而中芯国际只能量产90纳米工艺。
 
 
好在,中国芯片的发展并没有就此停止。随着时间的推移,中国的电子制造业取代美洲,成为全球集成电路需求量最大的市场。此后,中国家电产业,手机制造产业盛行,全球电子制造重心加速转向中国,而这也给中国半导体企业带来很大的机会。
2014年之后,中国半导体产业迎来真正的突破期。国家加大力量扶持半导体产业,国家集成电路产业投资基金成立,中芯国际获得30亿投资,并在2016年攻破28纳米制造工艺。到2017年,中芯国际已经占到全球第二大晶圆代工厂的位置。此时梁孟松进入中芯国际,在他的带领之下,中芯国际接连突破19纳米到10纳米的工艺。
2019年,已经能够对14纳米制程工艺进行量产,量产的第一个客户,就是华为的麒麟710A芯片。这意味着中国芯片制造和设计都在同步发展,也意味着中国大陆的芯片制造技术,已经进入世界主流技术水平。
 
 
但是,此时的台积电和三星,都已经能够量产7纳米芯片。在这一过程当中,美国对中国半导体产业的制裁,一直没有停止过。2019年,美国宣布进入“紧急状态”,禁止美国公司购买,安装,或使用外国制造的电信设备。理由是国家安全。
其实很明显主要是针对中芯国际和华为,这两家分别占据全球电信市场28%和13%。同一天,美国又将华为列入实体名单,5天后,中芯国际从纽交所退市。不过,美国的制裁不仅没有帮助美国公司,反而伤害了美国公司在中国的利益。因为担心美国公司的供应,中国公司不得不培养本土供应商。
2019年,中国半导体行业,全年销售额跨过3000亿大关,全球占比超过10%。如今,中国的芯片虽然依旧被卡脖子,但是只要突破目前的困境,中国未来的芯片将一片光明,完全有可能反超欧美日韩。总有一天,中国半导体能够撇开卡脖子的手,真正做到自由呼吸。

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