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先进封装论坛揭示封装产业最新发展趋势
时间:2021-03-22 08:34来源:未知 作者:admin 点击:

3月18日,先进封装论坛在SEMICON China 2021第二天隆重召开。会上聚集了来自国内外的行业领导者、高级技术专家,共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。此次会议由阿里巴巴副总裁符会利主持。
 

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汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装首席科学家沈杰以《在先进封装领域材料和解决方案的进化》为主题发表了演讲,他指出人工智能、大数据、云端存储、5G通信以及智能汽车和智能工业推动了先进封装的发展。在先进封装技术随着这些细分市场进步的同时,先进封装对封装材料的需求也有所变化。针对半导体封装市场,汉高通过投资各种胶粘剂和封装材料,努力成为整体解决方案提供商。针对整个半导体市场,汉高还能提供大量资源来开发和测试新材料,以解决与关键市场趋势相吻合的关键技术问题。
 

中国长电科技半导体(绍兴)有限公司梁新夫博士在会上介绍了《扇出技术进行系统集成》,在整个集成电路制造产业中,封装的作用越来越突出,扇出(Fan out)技术综合了Fan in技术和FC技术的优点,拥有非常高的密度,涵盖范围很广。Fan out封装在散热性能上具有卓越表现且短小轻薄,拥有高性价比的优势。与FCCSP相比,在尺寸更大的情况下,FOCSP(Fan out)在成本上更有优势。使得它能够应用在可穿戴产品、智能手机、汽车电子、5G通讯等方面。在未来集成化的发展和异质集成概念出现之后,当前道的晶圆制造成本越来越高时,封装技术的性价比优势将进一步显现。
 

应用材料高级封装业务总经理公司副总裁Nirmalya Maity博士以《异构集成驱动新封装技术》为主题做介绍,由于依赖前端技术的先进晶圆节点规模缩小越来越难以实现业务回报的目标,3D异构集成(HI)技术已被广泛应用,成为多Moore技术的有效推动者之一。三维异质集成封装允许系统设计师将具有不同晶圆节点、晶圆尺寸等的各种功能芯片集成到一个封装单元中。也就是说,它能够将SoC上的芯片分割成单独的芯片,并将它们集成到一个组装单元中。5G大数据/高性能计算、人工智能物联网(AIOT)的性能、功耗、面积、成本、上市时间(PPACt)需求要求半导体技术解决方案达到下一个层次。随着传统晶体管间距缩放面临根本性挑战,三维异质集成封装技术将有助于实现未来5G/HPC设备应用。

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