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未来10年中国半导体产量占全球比例将达到24%
时间:2021-03-29 10:30来源:未知 作者:admin 点击:

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汽车电子应用网消息,据外媒报道,中国生产半导体的总量已经超过美国和欧盟,预计10年后中国在全球半导体微电路生产总量的比例将增长至24%。

 

美国占全球半导体产量的比例从1990年的37%下降至2020年的12%,欧洲的比例也下降35%至目前的9%。中国的比例几乎从零上升至15%,最近10年预计将达到24%。

 

目前,全球四分之三的半导体生产集中在东亚,生产商分别为台湾地区的台积电、韩国的三星以及日本和中国大陆的企业。

 

据美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)和波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)预估,同样的一座半导体工厂,在美国建造并运营10年的成本费用,将比在中国台湾、韩国或是新加坡高出约三分之一。在中国大陆也是如此,由于政府政策,费用也要比美国低37-50%。

 

在技术、成本、高级人才的助推下,中国大陆已经成为全球主要的半导体投资地。根据FT数据库fDi Markets的数据,自2015年以来,中国半导体行业已经宣布了约84个绿地投资(FDI)项目,其中44%为制造业项目。同期,美国吸引了45个外国半导体项目,其次是印度(37个),英国(36个)和中国台湾(29个)。

 

不仅是芯片制造业,中国还是全球最大的汽车市场,2005年至2019年,中国汽车产量占全球的份额从9%升至28%。汽车供应链也在向低成本地区转移,且随着汽车行业不断向电动化方向发展,东亚可能会从进一步受益。

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