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台积电未来3年投入1000亿美元增加产能
时间:2021-04-06 08:42来源:未知 作者:admin 点击:

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汽车电子应用网消息,4月1日,台积电(TSMC)表示预计在未来3年投入1000亿美元增加产能,以满足不断增长的芯片市场需求。

 

台积电本已计划今年的资本支出250亿至280亿美元,其中约80%将用于提升其先进的芯片制造能力。近期的趋势和发展要求该公司进一步扩大产能,台积电指出,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高效能运算 (HPC) 的产业大趋势,将驱动对半导体技术的强劲需求,而疫情大流行也加速各个面向数字化。

 

为因应市场需求,台积电预计在未来3年内投资1000亿美元,以增加产能,支持先进半导体技术的制造和研发,与客户保持紧密合作,得以持续支持客户需求,并为其创造更多价值。

 

台积电总裁魏哲家在写给IC设计客户的信件中表示,台积电在过去12个月里产能利用率超过100%,但目前晶圆代工产能仍相当紧缺,台积电将持续在全球设厂,扩充先进制程及成熟制程的产能,同时自2022年开始,将暂停晶圆价格的年度降价,为期4季。

 

魏哲家表示,除先前公布的美国亚利桑那州厂、日本研发中心外,也正在评估新晶圆厂选址,同时将在现有的晶圆厂上,扩充先进制程与成熟制程产能,希望客户耐心等待,台积电会加快脚步建立新厂房及产能。

 

全球芯片制造巨头正在竞相扩大芯片制造能力,以满足强劲的需求。上周,英特尔宣布了一项计划,将投资200亿美元,建立两家新的美国新芯片制造厂。韩国的三星电子也将在10年内斥资1160亿美元扩大半导体业务。

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