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苏州高新区新签约第三代半导体、MEMS传感器等项目
时间:2021-05-31 09:35来源:未知 作者:admin 点击:

5月26日,苏州高新区融入沪苏同城发展推介会举行。会上,四大类、92个项目签约,签约金额达536亿元。

 

签约项目包括基于第三代半导体材料的射频芯片研发及产业化项目、同济科技人工智能项目、MEMS先进传感器项目、林众电子功率芯片项目等。

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