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联发科携手英特尔打造5G PC 首批产品预计2021年初问世日期：2020-08-10 17:20:56
麒麟芯片不能再生产！余承东：华为将全方位扎根半导体日期：2020-08-10 17:20:13
A review on performance comparison of advanced MOSFET struct 日期：2020-08-10 08:28:21
恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工日期：2020-08-07 17:34:18
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Tellurene: An elemental 2D monolayer material beyond its bul 日期：2020-08-07 08:33:50
Physical vapor deposited 2D bismuth for CMOS technology 日期：2020-08-06 08:36:37
Preface to the Special Issue on Monoelemental 2D Semiconduct 日期：2020-08-04 08:49:52
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Progress on the controllable synthesis of all-inorganic hali 日期：2020-08-03 09:46:39
Nanofiber/nanowires-based flexible and stretchable sensors 日期：2020-07-31 08:32:01
苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线日期：2020-07-30 17:55:01
光韵达子公司与上海华力战略合作拓展半导体业务日期：2020-07-30 17:30:41
A 16-bit 1 MSPS SAR ADC with foreground calibration and resi 日期：2020-07-30 08:57:30
总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户杭州萧山日期：2020-07-29 16:44:26

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